STE-M-2010 是华德STE-M 系列中的高性能金属箔电流感测电阻,专为各类电子设备中的精确电流检测而设计。产品采用高品质材料与先进制造工艺,具备卓越的电气稳定性、可靠的工作性能及优异的环境适应性,严格遵循高品质标准,是对电流测量精度要求高、工作环境多变场景的理想选择。

核心规格
尺寸参数(单位:mm)
STE-M-2010 采用标准化尺寸设计,公差控制严格,确保与绝大多数电路设计兼容,主要尺寸参数如下:
1. 宽度(W):2.60±0.20
2. 长度(L):5.10±0.20
3. 厚度(T):0.65±0.20
4. A 参数:电阻值 2~3mΩ(R002~R003)时,A=2.10±0.30;电阻值 4~9mΩ(R004S~R009S)及 10~700mΩ(R010~R700)时,A=0.70±0.30
电气特性
1. 电阻值范围:2mΩ ~ 700mΩ(可根据客户需求提供定制电阻值)
2. 额定功率:1.5 瓦特(环境温度 70℃ 下可连续满载工作)
3. 电阻偏差:电阻值 2~9mΩ 时,偏差为 ±1%(F);电阻值 10~700mΩ 时,偏差可选 ±0.5%(D)或 ±1%(F)
4. 电阻温度系数(TCR):电阻值 2~9mΩ 时,TCR=±100 ppm/℃;电阻值 10~700mΩ 时,TCR=±50 ppm/℃
环境特性
1. 工作温度范围:-55℃ ~ 155℃(工作温度超过 70℃ 时需按功率衰减曲线降额使用)
存储条件:
1. 温度 10℃~40℃、相对湿度 ≤75% 的密闭环境下,可存储 2 年
2. 温度 10℃~60℃、相对湿度 95% 的无露环境下,最长可存储 30 天
产品结构与材料
STE-M-2010 采用高品质部件组装,确保产品耐用性与稳定性:
1. 基板:氧化铝陶瓷(Alumina Ceramic),具备优异的导热性与力学稳定性
2. 粘著层:环氧树脂(Epoxy),确保各层间牢固粘结
3. 电阻本体:铜合金(Cu-alloy),提供精确且稳定的电阻性能
4. 端电极:由锡(Sn)、镍(Ni)、铜(Cu)组成,确保可靠焊接与低接触电阻
5. 保护防焊层:防火级环氧树脂(绿色),符合 UL-94-V0 标准,有效抵御环境因素影响
6. 文印防焊层:防火级环氧树脂(黑色),符合 UL-94-V0 标准,产品标识清晰可辨
可靠性与性能表现
STE-M-2010 经过严格的可靠性测试,确保在恶劣环境下仍能稳定工作:
1. 瞬间过载测试:25±2℃ 环境下,承受 2.5 倍额定功率 5 秒,电阻变化量 ≤±(1.0%+0.5mΩ)
2. 高低温测试:155±2℃(高温)或 -55±2℃(低温)环境下放置 1000 小时,电阻变化量 ≤±(1.0%+0.5mΩ)
3. 湿度负载寿命测试:60±2℃、相对湿度 95% 环境下,以 90 分钟通电 / 30 分钟断电循环工作 1000 小时,电阻变化量 ≤±(2.0%+0.5mΩ)
4. 冷热冲击测试:经历 100 次 -55℃(30 分钟)→ 室温(3 分钟)→ 155℃(30 分钟)→ 室温(3 分钟)循环,电阻变化量 ≤±(1.0%+0.5mΩ)
5. 可焊性测试:245±5℃ 锡炉中浸锡 3±1 秒,锡覆盖面积 ≥95%
6. 机械稳定性:可承受 100G 加速度、6ms 持续时间的机械冲击及基板弯曲测试,电阻变化微小
焊接与包装信息
建议焊锡垫尺寸(单位:mm)
P:R002~R003 型号为 0.70mm;R004S~R009S 及 R010~R700 型号为 2.70mm
W:2.88mm
D:R002~R003 型号为 3.65mm;R004S~R009S 及 R010~R700 型号为 2.65mm
负载功率:1.5W(适用于建议焊垫设计及特定稳定电流场景)
焊接条件
1. 回流焊:兼容红外线、热蒸汽、热风回流焊方式(需遵循建议温度曲线)
2. 返修温度:350℃,持续 3~5 秒(热风设备)
3. 注意事项:超过建议焊接温度可能导致产品损坏
包装规格
1. 每卷数量:4,000 件
2. 每卷重量:210±40 克
4. 卷轮规格:A=178±5mm,N=60±2mm,W1=13±1mm
5. 密封胶膜剥离强度:165~180° 角度下,剥离强度为 0.1~1.0 N(10~100 gf)
结语
STE-M-2010 金属箔电流感测电阻以其精确的电阻控制、优异的温度稳定性和扎实的可靠性脱颖而出。紧凑的尺寸、标准化的规格与万能的性能,使其适用于电源管理系统、工业控制、汽车电子、消费电子等众多领域。不论是恶劣的环境条件,还是高精密的测量场景,STE-M-2010 都能稳定输出精确的电流感测能力。产品依托严格的质量控制与全面的测试验证,是现代电子系统中值得信赖的核心元件,为设计师与制造商提供了满足高要求电流检测需求的可靠解决方案。

