近日,知名电子元器件厂商天二(EVER OHMS)正式发布 MAH2512 系列高功率低电阻贴片电阻,凭借 5W 额定功率､优异的温度稳定性及精准的电流感应性能,为娱乐产品､电源设备､测量仪器､工业产品及电池管理系统等多领域提供可靠的电路解决方案,进一步丰富了高功率贴片电阻的市场选择｡

作为天二深耕电阻领域的力作,MAH2512 系列贴片电阻在核心性能上实现多重突破｡产品采用锰铜(MnCu)材质打造,具备低电阻与低温度系数(TCR≤±50ppm/℃)特性,电阻值覆盖 1mΩ~10mΩ 范围,公差精度分为 ±1%(F 级)､±2%(G 级)､±5%(J 级),可满足不同场景下的精准电流 sensing 与分压需求｡在功率承载方面,该产品额定终端温度分别支持 105℃(1mΩ~3mΩ)和 85℃(4mΩ~10mΩ),最大额定电流可达 70.71A,短时过载电流最高 141.42A,能从容应对高功率电路的严苛运行环境｡

可靠性设计上,MAH2512 系列通过了 AEC-Q200 认证,全面符合 RoHs 标准且无卤素､无铅环保要求｡经过高温暴露､温度循环､偏压湿度､耐焊接热等多项严苛测试,产品表现出卓越的长期稳定性:155℃高温下 1000 小时运行电阻变化率≤±1%,-55℃至 + 155℃的 1000 次温度循环后电阻变化率仍≤±1%,焊接过程中(260℃/10 秒)电阻变化率≤±0.5%,充分保障电路系统的长期稳定运行｡此外,产品还具备出色的机械性能,核心强度､端子强度及弯曲强度均通过行业标准测试,无断裂风险｡

在封装与应用适配方面,MAH2512 系列采用 2512 英寸标准封装(尺寸:6.35±0.254mm×3.05±0.254mm×0.75±0.254mm),提供清晰的产品标识方案,便于生产识别与装配｡产品支持波峰焊与回流焊两种焊接方式,推荐焊接参数优化适配工业生产流程,同时提供定制化的焊盘设计建议,确保焊接可靠性与散热效果｡包装上采用 7 英寸卷盘,每卷 4000 件,符合 SMD 贴片生产的自动化流水线作业需求,存储条件下(25±5℃､湿度 60±20%)保质期长达一年｡

天二相关负责人表示,MAH2512 系列高功率贴片电阻的推出,是公司在高功率､高精度电阻领域的技术沉淀与市场需求结合的成果｡未来,天二将持续聚焦电子元器件的技术创新,为新能源､工业控制､消费电子等领域提供更具竞争力的产品解决方案｡