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一、产品概述

天二贴片电阻HR1206系列是 EVER OHMS 厚膜高压贴片电阻产品线中的核心型号,专为满足高工作电压场景的严苛需求而设计。该系列采用特殊材料与创新结构设计,严格符合 IEC62368 标准(适用于 75K~27M 电阻范围),具备卓越的性能稳定性与可靠性。凭借其出色的电气特性,HR1206 系列广泛应用于电源设备、工业控制系统、测量仪器、背光逆变器、医疗设备及精密仪器等领域,为各类关键电子系统的稳定运行提供坚实保障。

二、核心规格参数

(一)电气性能

HR1206 系列提供 TYPE-1(标准型)和 TYPE-2(超级型)两种类型,适配不同应用场景的需求:
  1. TYPE-1
  • 70℃额定功率:0.25W
  • 最大工作电压:1000V
  • 最大过载电压:符合相关标准要求
  • 温度系数(T.C.R.):电阻范围 47R~10M 及 100K~2M 时为 ±100 ppm/℃;10M
  • 电阻范围:47R~30M,公差等级可选 D(±0.5%)、F(±1%)、J(±5%)
  1. TYPE-2
  • 70℃额定功率:0.25W
  • 最大工作电压(DC):800V
  • 最大过载电压(DC):1000V
  • 温度系数(T.C.R.):±100 ppm/℃
  • 电阻范围:100K~10M,支持与 TYPE-1 相同的公差等级选择

(二)物理尺寸(单位:mm)

尺寸参数 数值(公差)
长度(L) 3.05±0.10
宽度(W) 1.60±0.10
高度(H) 0.55±0.15
电极长度 1(l1) TYPE-1:0.40±0.20;TYPE-2:0.30±0.20
电极长度 2(l2) TYPE-1:0.50±0.20;TYPE-2:0.60±0.20

(三)工作环境要求

  • 工作温度范围:-55℃~155℃
  • 功率降额要求:当环境温度超过 70℃时,需根据功率降额曲线降低负载,以确保产品的最佳性能与使用寿命

三、核心性能特点

(一)高压耐受能力强

采用专用高压材料与优化结构设计,HR1206 系列可稳定承受高工作电压与过载电压冲击,适配高压电子电路场景,在极端电压环境下仍能保持可靠运行,有效避免因电压波动导致的性能失效。

(二)温度稳定性优异

通过精准控制温度系数,该系列电阻在宽温度范围内(-55℃~155℃)可维持稳定的电阻值,多数电阻范围的温度系数控制在 ±100 ppm/℃以内,大幅降低了温度变化对电路性能的影响,保障设备在复杂温度环境下的测量精度与运行稳定性。

(三)可靠性经过严苛验证

天二贴片电阻HR1206系列通过多项权威可靠性测试,彰显卓越耐用性:
  • 短时过载测试:承受 2.5 倍额定连续工作电压(RCWV)或最大过载电压(取较小值),持续 5 秒后电阻变化量≤±2.0%(TYPE-2)
  • 耐焊接热测试:在 260±5℃环境下持续 10 秒,电阻变化量≤±1.0%
  • 温度快速变化测试:经历 - 55℃至 + 155℃的 5 次循环测试,电阻变化量≤±1.0%
  • 负载湿热测试:在 40±2℃、90~95% 相对湿度环境下,以额定电压负载工作 1000 小时(1.5 小时通电 / 0.5 小时断电循环),电阻变化量≤±3.0%
  • 负载寿命测试:在 70±2℃环境下,以额定电压负载工作 1000 小时(1.5 小时通电 / 0.5 小时断电循环),电阻变化量≤±3.0%

(四)集成适配性佳

采用标准 SMD 封装形式,尺寸精度高,且匹配通用焊盘设计(焊盘尺寸 A=2.20mm、B=5.10mm、C=2.00mm),可无缝融入自动化装配流程,提升生产效率的同时,减少装配误差,降低生产成本。

四、封装与存储要求

(一)封装规格

  • 编带类型:支持纸带编带(适用于 0603~1210 尺寸)或 embossed 编带
  • 卷盘数量:可选 4000PCS、5000PCS、10000PCS、40000PCS、50000PCS / 卷
  • 卷盘尺寸(单位:mm):A=2.0±0.5、B=13.5±1.0、C=21±1.0、D=60±1.0(5K / 卷)或 100±1.0(10K / 卷)、W=11.5±2.0、M=178±2.0(5K / 卷)或 254±2.0(10K / 卷)

(二)存储条件

  • 存储环境:温度 25±5℃,相对湿度 60±20%
  • 保质期:在推荐存储条件下,自交货日期起有效期为 1 年

五、结语

天二贴片电阻HR1206系列厚膜高压贴片电阻以其出色的高压耐受能力、稳定的温度特性、严苛验证的可靠性及便捷的集成适配性,成为高电压应用场景的优选电子元件。无论是电源系统设计、工业控制设备升级,还是医疗仪器、精密测量设备的研发,该系列电阻都能提供稳定可靠的性能支撑,助力提升终端产品的品质与竞争力。针对非标准规格需求,可联系销售部门获取定制化解决方案,全方位满足不同应用场景的个性化需求。

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