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CBB电容（金属化聚丙烯薄膜电容器）的电器特性由其材料和结构决定，综合行业技术规范及应用实践，核心特性可归纳为以下五类：
CBB电容（聚丙烯薄膜电容）以金属化聚丙烯薄膜为介质，具有高频特性优异、损耗低、稳定性高等特点，广泛应用于电子电路中。其封装形式多样，以适应不同场景对电压、电流、尺寸及可靠性的需求。以下从通用封装类型、高压/高频专用封装、品牌特色封装三个维度，结合尺寸、材料、应用场景等参数，系统解析CBB电容的封装体系：
CBB电容（全称金属化聚丙烯薄膜电容器，英文名Metallized Polypropylene Film Capacitor）是一种以聚丙烯薄膜为介质、表面金属化处理的无极性电容器。其凭借高频性能稳定、自愈性强、寿命长等特点，广泛用于交流滤波、高频脉冲及精密电路中。
CBB电容，全称为聚丙烯薄膜电容器（Polypropylene Film Capacitor），是以聚丙烯薄膜为介质制成的电容器。它具有低损耗、高绝缘电阻、良好的温度稳定性和频率特性等优点，广泛应用于电子电路中。以下是CBB电容的主要类别及其特点、应用和选型考虑：
