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索尼、三星通过不断推出新品扩大自身市场份额，中国厂商豪威、思特威实现了5000万主摄图像传感器的突破，我们相信国产5000万像素传感器的性价比也将带动智能手机市场回暖。未来图像传感器技术在手机终端需求端倒逼下，会实现哪些新的突破，我们将拭目以待。
对比台积电日本工厂和台积电美国工厂的进展和问题，台积电在欧洲工厂的未来进展一方面除了补贴以外。如前文所说，晶圆厂苛刻的工作环境和超负荷的工作时长，相信也将会是困住欧洲工厂的主要原因。当然，人才的短缺，也是不能不关注的又一个因素。
在中国上市不到5年，市值一度超过300亿元，曾经号称“芯片大牛股”、“英伟达竞争对手”的左江科技宣布退市，股价从299.98元跌到6.94元。
6月30日消息，英伟达（Nvidia） 超大规模和 HPC 业务副总裁兼总经理 Ian Buck 近日在美国银行证券 2024 年全球技术大会上表示，客户正在投资数十亿美元购买新的英伟达硬件，以跟上更新的 AI 大模型的需求，从而提高收入和生产力。
二季度进入尾声，市场观望气氛依旧浓厚，大单竞争焦灼。现货市场部分原厂品牌加速成品出货，渠道竞相抢单依旧激烈；行业市场虽终端询单行为有所增加但整体成交意愿不强。另外，由于市场需求较为低迷，近期部分大容量嵌入式价格也出现松动迹象。
冷板制造中最大的两个成本驱动因素是导热性能要求和年度需求，通常热工程师和制造工程师很少或根本无法控制。但是，您可以通过了解粗糙度、平整度、硬度、表面形貌、安装特征和液体连接规格如何影响冷板的成本来降低成本。通过在设计过程的早期让冷板制造商参与进来，您将能够确定制造成本驱动因素并选择最具成本效益的设计。
针对电动汽车动力电池能量密度逐渐上升及快充过程中电池发热量大的问题，本文提出采用蜂窝型单面吹胀铝板作为电池冷板的一种新型冷媒直冷电池热管理系统，充分利用制冷剂在流道内的高沸腾传热潜热处理动力电池热负荷。为了研究此冷媒直冷热管理系统的运行性能，构建了新型直冷系统的实验测试装置，并在UDDS标准工况下进行实验研究。测试结果表明：在6 kW下的最大设计发热量下，系统在150 s左右可快速响应热管理需求，具有较快的温度响应特性；电池冷板表面平均温度可控制在15～20 ℃的最佳温度区间，并达到温差小于4 ℃的良好均温性，且系统COP稳定在2.8以上。
摘要：对 IGBT 模块的热特性和热设计进行概述，介绍 IGBT 模块的热阻抗网络模型及其与封装材料热性能及尺寸的关系；从芯片和模块封装材料、结构等方面讨论模块的热设计要点，并阐述传统 IGBT 模块及新型压接式 IGBT 模块的热设计。
莱迪思半导体展示的FPGA创新应用为多个行业带来了革命性的技术进步。通过不断扩展其产品线和技术应用，莱迪思不仅提升了FPGA的性能和功能，还推动了嵌入式视觉、人工智能、安全和工业自动化等领域的快速发展。
芯启源由卢笙创办，他本硕毕业于上海交通大学和美国Lamar University，在美国硅谷从事芯片研发20余年，亲身见证并参与了硅谷芯片黄金十年（1994-2004），先后担任Broadcom、Marvell等国际芯片巨头高管，并参与多个创新企业、创新项目的兼并收购，带领巨头公司实现多个成功案例。
