株式会社村田制作所成功开发了用于基站､服务器和数据中心48V线路的多层陶瓷电容器“GRM188D72A105KE01”并已量产｡该产品在1608M(1.6×0.8mm)尺寸､100V的额定电压下可实现1μF的超大静电容量(村田调查数据,截至2023年11月20日)｡GRM188D72A105KE01(0603 1uF 100V X7R 10%)该型号采用耐高温材料X7T,使用温度环境为-55℃~125℃,耐久测试环境为(125℃ 额定电压 *150% 1000小时)｡
随着5G技术的发展,预计对移动流量的需求将急剧增加,基站的基础设施需满足小型化､轻量化､低功耗化的需求,以扩大5G网络覆盖范围｡此外,虽然Multiple-Output化导致安装部件数量增加,但对机械的尺寸却要求维持乃至缩小,因此电路板的高密度化变得更加重要｡
本产品应用村田自主研发的薄层化技术,相较2012M尺寸(GRM21BC72A105KE01)的多层陶瓷电容器,实现了体积缩小约67%､面积缩小约49%｡由此帮助减小电路板空间｡
主要规格
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产品名称 |
GRM188D72A105KE01 |
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尺寸(L×W×T) |
1.6mm×0.8mm×0.8mm |
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静电电容 |
1µF |
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工作温度 |
‐55~125℃ |
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温度特性 |
X7T (EIA) |
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额定电压 |
100Vdc |
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耐久性 |
125℃､额定电压×150%､1000小时 |
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