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株式会社村田制作所(Murata)面向1.2mm以下的低矮应用，开发了可以3.3输入电压输出上限12A的高效率DC-DC转换器IC“FlexiBK系列(PE24110)”。本产品以4.0×3.2mm的QFN(Quad Flat No leaded package)封装提供，适合1.2mm以下的薄型应用。
株式会社村田制作所开发了0603M尺寸（0.6×0.3×0.3mm）铜电极负温度系数（NTC）热敏电阻，型号分别是“NCU03XH103F6SRL”和“NCU03XH103F60RL”，该新品扩充了NCU系列的产品尺寸阵容，满足了汽车市场应用中电路板的高密度化和小型化、以及对电子部件的高可靠性要求。现已开始批量生产，并可提供样品。
使用分立元件形成储能电路时，需要花时间对常数进行调整，因此，村田(Murata)的Radisol器件已经预先假设可能需要实施对策的天线组合，准备了11种类型的丰富的产品阵容。村田(Murata)的Radisol天线抗干扰器件，适用于智能手机、智能手表和可穿戴设备等小型、拥有多个天线的终端设备。
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了村田(Murata)首款(1) “天线抗干扰器件‘Radisol’ ”，这是一款可配备到天线上来抑制无线性能下降的新产品。量产于2024年6月开始。主要应用于穿戴与智能手机等便携式通讯产品中。
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已开发出了村田首款、1608M尺寸（1.6×0.8mm）、静电容量高达100µF的多层陶瓷电容器（以下简称“本产品”）。额定电压为2.5Vdc、工作温度可达105°C、温度特性为X6S(1)的“GRM188C80E107M”和工作温度可达85°C、温度特性为X5R(2)的“GRM188R60E107M”已经开始量产。此外，额定电压为4Vdc、工作温度可达85°C的产品(3)计划于2025年开始量产。
株式会社村田制作所开发了一款低损耗多层陶瓷电容器（MLCC）新品，该产品支持100V的额定电压，具有0402M的超小尺寸（0.4 x 0.2mm），主要用于无线通信模块，并于2024年2月开始量产。
在智能楼宇的管理中经常使用BAS和BEMS等词汇。这两个术语是楼宇管理中不可或缺的技术术语，在此对这两者的含义和关系进行说明。
株式会社村田（murata）制作所开发出了村田首款(1)支同时持LoRaWAN®(2)和卫星通信的通信模块“Type 2GT”。 它可用于智能农业、环境传感、智能家居等各种IoT设备。 已于2024年3月开始量产。
汽车车载以太网的普及.作为支持ADAS的设备，各种传感器和摄像头已被逐渐配置于汽车中。摄像头数据传输通常使用LVDS等接口，而传输LiDAR等传感器的数据时，采用车载以太网的案例则正逐渐增多。
去寄生电感降噪元件（LCT）是通过一起使用去耦电容器，可降低在电容器内部的ESL和在基板内产生的ESL，大幅遏制高频带噪音的元件。对DC-DC转换器等引起的电源线上的数MHz～1GHz的高次谐波噪音，具有出众的遏制效果。
